跳至探索內容
互動研究室INTERACTIVE RESEARCH
用 3D,看懂它怎麼運作。
所有探索噴射引擎Vera RubinPCB/ABF/BTOCS 全光交換器CPO 光電測試

3D/2D 模型與動畫為示意參考,非實際產品或原廠 CAD,僅供學習參考使用。

探索架構
第 3 層
Tray

運算托盤

約 438 × 766 mm · 1U·公開架構

LOADING

運算托盤:結構與原理

Compute Tray · 上視圖Superchip 左後端 2 Rubin/前側 1 VeraSuperchip 右後端 2 Rubin/前側 1 VeraPCB midplane:中段互連板CX9 bay 1 · 2 ASICsCX9 bay 2 · 2 ASICsCX9 bay 3 · 2 ASICsCX9 bay 4 · 2 ASICsBlueField-4SSD 4+1 · OEMBMC · OEM整合歧管/冷板後:接機櫃背部互連前:模組接合面OEM SSD/BMC 未依實際位置繪製;液冷支路與細節簡化

01機制|NVL72 保留托盤,重新整合內部連接

正在組裝你的微觀世界

BUILDING THE VIEW
縮放—
0%
元件筆記
公開架構

Vera Rubin NVL72 · Compute Tray

擔任的角色
運算托盤把處理器、記憶體、網路與冷卻設備組合成機櫃中的工作單元,也是組裝與維護的重要邊界。
如何運作
CPU 與 GPU 位於運算主板,透過板間連接通往網路模組與機櫃互連;供電電路和冷板則支援各元件持續運作。
為何重要
在這個尺度,晶片才成為可安裝、可管理的設備。連接方式、元件配置與散熱路徑,會共同影響系統能否穩定運行。
技術看點
Vera Rubin 托盤結合 Superchip、ConnectX-9 網路介面與 BlueField-4 基礎設施處理器,並採整合液冷;本機 SSD 與管理配備依系統廠配置而異。

參考資料

NVIDIA|Vera Rubin 平台架構 · Figures 17–20:Superchip、Compute Tray 與 NVLink Switch Tray ↗查閱 2026-09-15NVIDIA|Vera Rubin POD · NVL72/MGX 段落:18+9 托盤與四個銅纜匣 ↗2026-03-16;現行正文查閱 2026-09-15
其他參考資料(5)PEGATRON|RA4803-72N3 / AS103-4N3 · 第 1 頁規格、第 2 頁機櫃與托盤圖 ↗2026v1;查閱 2026-09-15NVIDIA|Vera Rubin NVL72 韌體更新範例(show_version 元件清單) ↗NVIDIA|Vera Rubin POD 的五種機櫃系統 ↗2026-03-16;現行正文查閱 2026-09-15NVIDIA|BlueField Astra 的獨立可信管理 ↗查閱 2026-09-15NVIDIA|Vera Rubin NVL72 托盤內無線纜、無風扇、無軟管 ↗2026-07-21;查閱 2026-09-15

規格依公開原始資料;3D 幾何為教學重建。

規格與補充說明
核心組成2 CPU + 4 GPU
運算主板2 Superchips
網路8 CX9 + 1 BF4

NIC 數量與實體 bay 數量不同

CPU/GPU 數量與前後組裝關係依 NVIDIA Figures 17–19;尺寸、4 個 CX9 bays、4+1 E1.S SSD 與 AST2600 管理晶片(BMC)參考 PEGATRON AS103-4N3。SSD/BMC 位置、SOCAMM 條數、細部接點與走線為示意;不表示所有 OEM 採相同配置。拆解不是維修程序,NVL72 托盤也不是 Kyber blade。

產業研究線索

伺服器組裝高階 PCB液冷模組
繼續往裡看10 PARTS